什么是陶瓷基板？

更新時(shí)間：2024-05-10

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陶瓷板是由陶瓷制成的板，并且是其上形成印刷線路板的線路或安裝部件的絕緣板。

另外，有時(shí)將形成有配線圖案等的基板稱為陶瓷基板。

由于陶瓷基板在高溫環(huán)境下使用以及印刷線路板的小型化，因此被用于散熱產(chǎn)品和高頻測(cè)量?jī)x器中的印刷線路板。具體用途如下。

散熱產(chǎn)品
大功率LED照明設(shè)備、激光加工設(shè)備、深紫外照射設(shè)備
衛(wèi)星通訊設(shè)備/高頻測(cè)量?jī)x器、
基站天線、ETC、射頻模塊、各種雷達(dá)
汽車(chē)產(chǎn)品
汽車(chē)LED燈、汽車(chē)控制部件
電子元件
Peltier元件、壓電傳感器、LED、激光二極管、GAN模塊、高溫/加速/循環(huán)/SiC功率半導(dǎo)體
高頻移動(dòng)通信設(shè)備
物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備、天線濾波器、壓控振蕩器（VCO）、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）

陶瓷基板由陶瓷制成，因此其性能與陶瓷相似。形成陶瓷基板的典型陶瓷包括氧化鋁基板、氧化鋁氧化鋯基板、氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si 3 N 4 )。

這些材料具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣性、耐腐蝕性、耐熱性和導(dǎo)熱性，基材也具有相同的特性。

在由陶瓷制成的絕緣基板上形成有布線圖案的印刷線路板有三種類(lèi)型：高溫陶瓷基板、低溫陶瓷基板和厚膜陶瓷基板。

高溫陶瓷基板是在其上形成高溫共燒陶瓷（HTCC）電路的基板。首先，我們使用專(zhuān)為高溫配制的陶瓷原材料來(lái)制造作為基礎(chǔ)的絕緣板。接下來(lái)，在絕緣板上形成由鎢或鉬等金屬制成的電路，并在高溫下燒制層壓板以形成高溫陶瓷板。

低溫陶瓷基板是使用LTCC(低溫共燒陶瓷)的基板。其特點(diǎn)是作為基材的絕緣板中含有陶瓷和玻璃基材料，通常制造為多層板。

首先，將陶瓷粉末、玻璃、粘合劑等混合并成型為片狀。除了在必要位置創(chuàng)建通孔以連接多層之外，還通過(guò)打印布線圖案來(lái)創(chuàng)建一層。在制作多層不同的布線圖案并層壓它們之后，通過(guò)燒制工藝完成LTCC布線板。

厚膜陶瓷板是在絕緣基板上印刷導(dǎo)體或電阻膏而形成電路的板，其特點(diǎn)是導(dǎo)體膜比較厚。

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